中环股份：公司半导体区熔产品被广泛应用于IGBT产品方向

有投资者在投资者互动平台提问:请问公司目前研发的IGBT是单管还是模块的可以用与光伏平台吗以及风电平台更重要的是新能源汽车平台

中环股份1月9日在投资者互动平台表示，公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，公司产品结构丰富，产品应用与客户需求，应用场景有关，公司半导体区熔产品被广泛应用于IGBT产品方向在车规级还是工业级的市场均有覆盖，产品能够应用于高铁，新能源汽车，工业装备等方面

根据Omdia的数据，2019年功率半导体全球市场规模为463亿美元。功率IC市场规模为244亿美元，占57%，功率器件市场规模为210亿美元，占43%。功率器件中的晶体管市场规模为144亿美元，占功率器件市场的68.76%。