寒武纪：子公司行歌科技已经开展车载智能芯片相关业务

有投资者在投资者互动平台提问:请问，公司的芯片是否可以应用于车端，是否有落地产品。

寒武纪2月7日在投资者互动平台表示，公司的子公司行歌科技已经开展车载智能芯片相关业务，目前在研的产品为面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片，尚处于研发阶段另外，智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了负责智能驾驶任务的车载智能芯片外，车路协同则需要边缘端智能芯片在路侧实现实时收集，低延时传输道路与车辆，车辆之间的交互信息，传感器采集的大量数据将会回传至云端，进而使用云端或边缘端智能芯片处理复杂的训练，推理任务未来，公司云端，边缘端芯片可配合行歌科技车载智能芯片为智能驾驶提供全方位的人工智能算力支持

也是在不久前，寒武纪正式宣布进军车载芯片，据寒武纪行歌高管确认，寒武纪行歌正在研发一款基于7nm制程的SoC产品，且将于2023年实现量产。