骁龙8散热再堆料：红魔游戏手机7搭载4124mm178;VC液冷散热板，

，红魔游戏手机 7 系列官宣将于 2 月 17 日发布，搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，安兔兔跑分达1101769 分。

今日，红魔官方预热，该机搭载了ICE 魔冷散热系统，内置超大 VC 液冷散热板，面积高达 4124mm，较上一代提升 300%

本站了解到，目前公布的 VC 面积最大的手机是小米 Redmi K50 电竞版，达到了4860mm，第二名是 realme GT2 Pro，达到了 4129mm，红魔游戏手机 7 暂列第三

红魔游戏手机 7 将继续内置涡轮散热风扇，采用透明后盖，后置三摄设计手机预计会搭载6.8 英寸 OLED 屏，依旧延续 165Hz 的刷新率，支持135W 快充，配备 5000mAh 大电池

工信部信息显示，红魔游戏手机 7 拥有绿，黑，红蓝渐变3 种配色，支持屏下指纹识别该机拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸，重 215g，前置 8MP 镜头，后置 64MP 三摄

这款手机搭载ICE0九层多维立体散热系统。处理器上方拥有一层“正二十一烷相变材料”，相变温度38℃-41℃，能够快速吸收热量。从曲线上看，在达到相变温度时，这种材料相比金属以及水，吸热能力大幅提升。综合来看，手机的平均温升可以降低2℃。