供需落差拉大，研究机构称晶圆代工产能利用率将在明年年底回落至80%

知名研究机构Gartner最近几天更新了对代工行业的预测，指出代工产能利用率将从今年第二季度开始逐季下降，主要原因是新增产能供给持续释放，终端电子产品消费需求下降。

Gartner预测，去年第四季度全球同等8英寸晶圆出货量达到2200万片后，今明两年各季度出货量将在2200万—2300万片之间波动，去年年底前产能将持续增长至单季度2800万片。

伴随着产能和出货量的差距越来越大，Gartner认为，今年第三季度代工的产能利用率将降至90.3%，第四季度将降至86.5%，预计到明年年底将降至80%左右。

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