沃达丰、高通和泰雷兹演示iSIM标准

伴随着电子产品内部的物理空间变得越来越稀缺，制造商正在寻找以更有效的方式实现核心功能的新方法伴随着沃达丰，高通和总部位于法国的跨国公司泰雷兹在沃达丰的网络上测试三星 Galaxy Z Flip3的概念验证，新的 iSIM标准即将推出

新的 iSIM 标准以 eSIM 为基础，直接将 SIM 技术集成到设备的主芯片组中作为参考，eSIM 需要一个单独的芯片来处理数据iSIM 的关键特性是它消除了 SIM 服务的单独专用空间，同时提供了 eSIM 的所有好处，例如运营商的远程 SIM 配置

新标准还将允许可穿戴设备，笔记本电脑，平板电脑，VR 和物联网设备等一系列设备从主动数据连接中受益，而不会浪费宝贵的空间没有提供关于我们何时应该期待市场上第一批 iSIM 设备的时间表

IT之家了解到，iSIM符合GSMA规范，并允许增加内存容量，增强性能和更高的系统集成度。此前的eSIM卡需要单独的芯片，随着iSIM卡的引入，不再需要单独的芯片，消除了分配给SIM服务的专有空间，直接嵌入在设备的应用处理器中。