长电科技4D毫米波雷达先进封装芯片量产

本报讯 记者沈丛报道:近日，长电科技宣布，4D毫米波雷达先进封装芯片量产，未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。

在汽车智能化发展的趋势下，车载毫米波雷达市场规模在不断扩大。Yole市场研究预测，车载毫米波雷达市场规模在2025年将达到105亿美元，年复合增长率将达11%。长电科技介绍，高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是在感知层为汽车提供安全保障的重要组成部分。因此，高精度毫米波雷达芯片的先进封装解决方案，对于保证高精度毫米波雷达芯片功能的可靠性而言意义重大。长电科技介绍，此次量产的4D毫米波雷达先进封装芯片，可满足客户对L3级以上自动驾驶的技术需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本等优势。

在封测技术方面，长电科技介绍，目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型封装和扇出型(eWLB)封装两种。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案。eWLB方案采用RDL(重布线层技术)的方式形成线路，相比采用基板的方式，能实现更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低的成本。长电科技认为，虽然，对于毫米波雷达收发芯片MMIC而言，eWLB封装方案占据主导位置，但对于集成毫米波雷达收发、数字/雷达信号处理等功能的SOC芯片而言，需要同时采用eWLB和FCCSP封装技术，来满足车载应用场景对产品性能、等级和散热等不同需求。

长电科技汽车电子事业中心总经理郑刚表示，公司将充分发挥在毫米波雷达市场的技术优势，在天线集成、高集成度车载模块、高分辨率雷达等方面继续拓展高密度互联封装和高可靠性解决方案，引领先进封装技术在毫米波雷达相关产品上的持续创新。

如今，全球半导体市场表现不佳，导致交货时间延长和价格上涨，给封测业经营带来相当大的压力，但是封测龙头企业几乎均在汽车电子领域发力，试图在市场波动期内，通过汽车电子领域继续扩张自己的实力。“汽车电子是现在半导体的应用市场中，难得的仍在高速增长的下游市场，而且产业对未来需求增长也比较乐观。”芯谋研究副总监谢瑞峰说。

长电科技董事、首席执行长郑力曾向《中国电子报》记者表示:“从2021年下半年开始，封测行业就已经感受到了半导体市场的丝丝‘寒意’，因此长电科技也提前做了一系列的布局。在这其中，加快在汽车电子领域技术的投入和产能的布局是重点。虽然汽车电子目前整体的市场体量还不算很大，但未来一定会快速增长。因此，未来长电科技也会持续地、更加有力度地加强在汽车电子方面的投入。”